AI散热革命: 高密度运算的冷却技术革新

讲者：李汪锐  富世达科技PBU总经理

演讲日期：2026年03月14日

大合照

讲者李汪锐

第三场论坛则以“AI散热革命：高密度运算下的冷却技术革新”为主题，邀请散热技术大厂富世达PBU总经理李汪锐来分享，富世达母公司为散热大厂奇𬭎企业。李总指出随著AI晶片运算能力快速提升，资料中心的散热需求正呈现跨越式成长。过去伺服器主要依赖风扇与气冷系统，但在AI高密度运算环境下，单一GPU晶片功耗大幅提升，传统气冷散热已逐渐无法满足需求，散热技术因此从过去的辅助设备，转变为支撑AI资料中心运作的关键技术。为因应AI伺服器高功率与高密度运算需求，产业正快速导入水冷散热与微通道（Microchannel）冷却技术。透过高精密的微流道设计，冷却液可直接带走晶片产生的大量热能，大幅提升散热效率并降低能源消耗。随著AI资料中心规模持续扩大，散热技术已从传统机构设计升级为高度整合的精密工程，并与电力与备援系统共同构成AI基础建设的重要支柱。